晋城高铁模拟舱介绍

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晋城高铁模拟舱介绍
高铁模拟舱动车组尹动力分散式列车:动车组分为动力集中式和动力分散式两种类型，动力集中式列车是指动力装置集中安装 在列车的两端，动力分散式列车是指动力装置分散安装在列车的几个车厢，由驾驶员通过驾 驶室的计算机控制。动车组动力分散配置有两种方式。一种是完全分散方式，即高速列车编组中的车辆全部 为动力车（动车），如日本的0系高速列车，16辆编组中的每辆车均是动力车（动车）。另 一种是相对分散方式，即高速列车编组中大部分是动力车（动车），小部分为无动力的拖 车，如日本的100系、700系高速列车，16辆编组中有12辆动力车（动车），4辆拖车，即 其动力配置组合为“12动+4拖”。动力分散式动车组具有牵引功率大，轴重小，启动加速性能好，可靠性高，列车利 用率高，编组灵活，运用成本低等诸多优点，因此，动力分散式动车组是当今世界铁路动车 组，特别是高速动车组技术发展的方向。1990年5月18日，TGV-A动车组在大西洋线上的运行速度达到了 515. 3 km/h,这是 人类铁路历突破500 km/h的运行速度。动车组尹电力牵引动车组“神州”号动车组（见图1-4）曾经运行在与天津之间，它是内燃动车组，另外, 前面提到的“和谐长城”号动车组也是内燃动车组。动车组根据动力装置的不同可分为柴油动车组、燃气轮动车组和电力动车组三类。

高铁动车训练舱可以开展技能大赛，乘务高铁模型实训舱为铁路职业技能大赛提供了广阔的空间，为职业技能大赛的开展奠定了基础。我们可以利用船员服务培训室开展铁路的相关技能竞赛，也可以为我们的师生参加行业和技能竞赛提供的培训场地。在学校比赛中，训练室可以作为比赛场地。

高铁模拟舱下文将从技术种类、产业机遇及国内表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。

高铁模拟舱利用RFID技术的无源传感器标签功能元件芯片和传感器标签幸运的是，有多种集成度更高的无源感测和优化选择。其中有RF430FRL152H，它集成了实现图1所示功能所需的所有电路，包括用于连接到模拟传感器的14位三角积分AD以及可用于连接数字传感器的SPI/I2C端口。RF430FRL15xH带有通过铁电RAM(FRAM)实现的2KB非易失性存储器，实现了低功耗、快速读写速度、无限次读/写耐久性和高电磁抗扰度综合优势。
高铁动车训练舱WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。